重要注意事项和安全信息

  操作简单，直接输入压痕对角线长度，仪器自动计算及显示硬度值，硬度自动换算功能，

  可以选择（HRA、HRBW、HRC、HR15N、HR30N、 HR45N、HB)等七种硬度标尺，避免查表的麻烦，人性化、菜单式操作面板，设置快捷方便，智能休眠功能，延长光学、电子元件使用年限，可选配CCD摄像装置及图像处理系统。

  精度符合GB/T4340.2 ISO 6507-2和美国ASTM E384。

应用范围：

  黑色金属、有色金属、表面涂层、层压金属、IC薄片，陶瓷、玻璃、玛瑙、宝石、薄塑料、金属薄片等，电镀层、热处理、碳化层、脱碳层和淬火硬化层的深度及梯度的硬度测试。

主要技术指标

装箱单

选配配置：

      努普压头；CCD图像处理系统

应用场景

      显微维氏硬度计是一种非常精密的材料力学性能测试仪器。它的核心特点是测试力很小压痕极其微小，几乎不损坏样品，因此也被称为“微区硬度”测试，其主要应用场景非常广泛，涵盖了从基础科研到工业质检的多个领域，具体可以分为以下几大类：

1. 金属材料科学与工程

      这是最传统和主要的应用领域。

      · 热处理工艺评价：评估淬火、回火、渗碳、渗氮等表面热处理后的硬化层深度和梯度硬度分布。

      · 薄/小零件测试：测量薄片、箔材、细丝（如金属丝）、微小轴承、钟表齿轮等无法进行常规硬度测试的零件。

      · 焊接区域分析：分析焊缝、热影响区和母材的硬度差异，评估焊接工艺和质量。

      · 涂层/镀层性能：测量电镀层、热喷涂层、PVD/CVD涂层等表面改性层的硬度。

      · 相结构分析：在金相显微镜下，对金属材料中特定的相（如碳化物、金属间化合物等）进行单独测定，用于材料研究和失效分析。

2. 半导体与电子工业

      在这个领域，显微维氏硬度计是必不可少的工具。

      · 晶圆与芯片测试：测量硅片、GaAs等半导体材料的硬度，以及芯片内部不同薄膜材料的力学性能。

      · 焊点与键合线强度：评估微电子封装中锡球、金丝等焊点和键合线的硬度，关系到连接的可靠性。

      · 液晶玻璃基板：测量超薄显示玻璃的硬度。

      · 微型电子元件：测试微型电阻、电容、电感等元件的强度。

3. 陶瓷、玻璃与硬质合金

      这些材料通常非常硬且脆，显微维氏硬度计非常适合。

      · 结构陶瓷：测量氧化锆、碳化硅、氮化铝等先进陶瓷的硬度和断裂韧性。

      · 功能陶瓷：如压电陶瓷、基板等。

      · 硬质合金：测量WC-Co等硬质合金中碳化钨颗粒和钴粘结相的硬度。

      · 玻璃制品：用于评估手机屏幕玻璃、光学玻璃、实验室器皿等的抗划伤能力和强度。

4. 地质与矿物学

      · 矿物鉴定：通过测量不同矿物的硬度，作为矿物鉴定的辅助手段。

      · 岩石组成分析：分析岩石中不同矿物组分的硬度，研究其形成过程和力学行为。

5. 生物医学与牙科材料

      · 牙齿材料：测量牙釉质、牙本质以及各种填充材料（如复合树脂、陶瓷牙冠）的硬度。

      · 人工关节与植入物：测试钛合金、钴铬合金、氧化锆等生物医用材料的表面硬度及耐磨性。

      · 骨组织研究：在科研中用于测量骨小梁等骨微观结构的硬度。

6. 复合材料与新材料研究

      · 复合材料界面：研究纤维增强复合材料（如碳纤维/环氧树脂）中纤维、基体以及两者结合界面的硬度。

      · 功能梯度材料：测量材料从表面到内部成分和硬度连续变化的梯度分布。

      · 纳米材料与薄膜：在纳米技术领域，用于评估超硬薄膜（如类金刚石薄膜DLC）、纳米多层膜等的性能。

7. 失效分析

      · 断口分析：在零件失效的断口附近进行硬度测试，判断是否存在材料软化、加工硬化或异常组织导致失效。

      · 表面损伤分析：分析磨损、腐蚀等损伤区域的硬度变化。

      因此，凡是需要对微小区域、薄层或脆性材料进行硬度评价的场景，显微维氏硬度计几乎都是首选工具。