重要注意事项和安全信息

  直接加荷式维氏、显微维氏一体化机，砝码直接加荷、试验力精度高，LCD硬度显示，高精度学测量系统，试验力覆盖显微及维氏试验要求，试验过程自动化，无人为操作误差，带有RS232接口，可选配使用CCD图像处理系统，配备精密坐标试台，可对硬化层深度和硬度梯形测量，随机打印机打印硬度测试结果。

  精度符合GB/T4340.2  ISO6507-2和美国ASTM E92标准。

  应用范围:

  渗氮层、陶瓷、钢、有色金属；薄板、金属薄片、电镀层、微小试件；碳化层、脱碳层和淬火硬化层的深度测量，适用于平行平面和微小零件及超薄零件的精密淮氏测量。

主要技术指标

装箱单

选配配置：

努普压头；CCD图像处理系统

细节配图

应用场景

  显微维氏硬度计是一种非常精密的材料力学性能测试仪器。它的核心特点是测试力很小压痕极其微小，几乎不损坏样品，因此也被称为“微区硬度”测试，其主要应用场景非常广泛，涵盖了从基础科研到工业质检的多个领域，具体可以分为以下几大类：

1. 金属材料科学与工程

  这是最传统和主要的应用领域。

  · 热处理工艺评价：评估淬火、回火、渗碳、渗氮等表面热处理后的硬化层深度和梯度硬度分布。

  · 薄/小零件测试：测量薄片、箔材、细丝（如金属丝）、微小轴承、钟表齿轮等无法进行常规硬度测试的零件。

  · 焊接区域分析：分析焊缝、热影响区和母材的硬度差异，评估焊接工艺和质量。

  · 涂层/镀层性能：测量电镀层、热喷涂层、PVD/CVD涂层等表面改性层的硬度。

  · 相结构分析：在金相显微镜下，对金属材料中特定的相（如碳化物、金属间化合物等）进行单独测定，用于材料研究和失效分析。

2. 半导体与电子工业

  在这个领域，显微维氏硬度计是必不可少的工具。

  · 晶圆与芯片测试：测量硅片、GaAs等半导体材料的硬度，以及芯片内部不同薄膜材料的力学性能。

  · 焊点与键合线强度：评估微电子封装中锡球、金丝等焊点和键合线的硬度，关系到连接的可靠性。

  · 液晶玻璃基板：测量超薄显示玻璃的硬度。

  · 微型电子元件：测试微型电阻、电容、电感等元件的强度。

3. 陶瓷、玻璃与硬质合金

  这些材料通常非常硬且脆，显微维氏硬度计非常适合。

  · 结构陶瓷：测量氧化锆、碳化硅、氮化铝等先进陶瓷的硬度和断裂韧性。

  · 功能陶瓷：如压电陶瓷、基板等。

  · 硬质合金：测量WC-Co等硬质合金中碳化钨颗粒和钴粘结相的硬度。

  · 玻璃制品：用于评估手机屏幕玻璃、光学玻璃、实验室器皿等的抗划伤能力和强度。

4. 地质与矿物学

  · 矿物鉴定：通过测量不同矿物的硬度，作为矿物鉴定的辅助手段。

  · 岩石组成分析：分析岩石中不同矿物组分的硬度，研究其形成过程和力学行为。

5. 生物医学与牙科材料

  · 牙齿材料：测量牙釉质、牙本质以及各种填充材料（如复合树脂、陶瓷牙冠）的硬度。

  · 人工关节与植入物：测试钛合金、钴铬合金、氧化锆等生物医用材料的表面硬度及耐磨性。

  · 骨组织研究：在科研中用于测量骨小梁等骨微观结构的硬度。

6. 复合材料与新材料研究

  · 复合材料界面：研究纤维增强复合材料（如碳纤维/环氧树脂）中纤维、基体以及两者结合界面的硬度。

  · 功能梯度材料：测量材料从表面到内部成分和硬度连续变化的梯度分布。

  · 纳米材料与薄膜：在纳米技术领域，用于评估超硬薄膜（如类金刚石薄膜DLC）、纳米多层膜等的性能。

7. 失效分析

  · 断口分析：在零件失效的断口附近进行硬度测试，判断是否存在材料软化、加工硬化或异常组织导致失效。

  · 表面损伤分析：分析磨损、腐蚀等损伤区域的硬度变化。

  因此，凡是需要对微小区域、薄层或脆性材料进行硬度评价的场景，显微维氏硬度计几乎都是首选工具。