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名称:HV-30Z型 自动转塔维氏硬度计返回

作者:莱洛特 来源:莱洛特 时间:2026-01-26 浏览次数:

HV-30Z型 自动转塔维氏硬度计

重要注意事项和安全信息

      自动转塔维氏硬度计是光机电一体化的高新技术产品,铸铝壳体一次成型,结构稳定不变形,汽车烤漆档次高,抗划伤能力强,使用多年依然光亮如新,该硬度计造型新颖,具有良好的可靠性、可操作性和重复性,是测试维氏硬度的理想产品。该机采用计算机软件编程,光学测量系统,通过软键输入,可选择维氏和努氏硬度的测量、能调节测量光源的强弱,能选择保荷时间,在LCD显示屏上能显示试验方法、试验力,通过面板输入测量压痕对角线长度、屏幕直接读出硬度值,简便了查表的繁琐,使用更方便,测量精度高,可实现:观察—测试—测量的位置切换由自动转塔完成。

      GB/T4340.2国家标准(GB/T4340.2 Chinese Standard)

      JJG151检定规程 ( JJG151 Inspection Rule )

应用范围:

      钢铁,有色金属,金属箔,硬质合金,金属薄板,微观组织渗碳,渗氮和脱碳层,表面硬化层,电镀层,涂层玻璃,晶片,陶瓷材料,碳化;

主要技术指标

 

 

测量范围

 5-3000HV

维氏硬度标尺

HV1, HV3 ,HV5, HV10, HV20, HV30

1.0、3.0、5.0、10、20、30(Kgf)

9.8、29.4、49.0、98.0、196、294(N)

物镜

100X、   200X

试样允许最大高度

165mm

压头中心至机壁距离

130mm

测量范围

800μm 400μm

试验力保持时间

1~99(s)

分辨率

1μm  0.5μm

加载控制

自动(加载/保持/卸载)

    

AC220V/50HZ

外包装尺寸

695×435×915 mm

净尺寸

575×305×635 mm

重量       

  重:43.6kg    毛   重:58.2kg 

装箱单

         

 

 


3


大平试台


1


小平试台


1


 “V”型试台


1


金刚石角锥压头


1


标准维氏硬度块


2



1


水平调节螺钉


4


电源线


1


保险丝


2


卤素灯泡


1


螺丝刀


2


说明书、装箱单、合格证


1


备注:

      可选配硬度计测量软件,消除人为误差,电脑操作,提高效率,精度更加精准。

      XY试台:(选配)尺寸(mm):100×100

      行程范围(mm):25×25

      最小读数(mm):0.01

      选配数据输出:预留内置微型打印机接口,(RS232串行接口)

细节配图:

QQ截图20260126132633.png

应用场景

      显微维氏硬度计是一种非常精密的材料力学性能测试仪器。它的核心特点是测试力很小压痕极其微小,几乎不损坏样品,因此也被称为“微区硬度”测试,其主要应用场景非常广泛,涵盖了从基础科研到工业质检的多个领域,具体可以分为以下几大类:

1. 金属材料科学与工程

      这是最传统和主要的应用领域。

      · 热处理工艺评价:评估淬火、回火、渗碳、渗氮等表面热处理后的硬化层深度和梯度硬度分布。

      · 薄/小零件测试:测量薄片、箔材、细丝(如金属丝)、微小轴承、钟表齿轮等无法进行常规硬度测试的零件。

      · 焊接区域分析:分析焊缝、热影响区和母材的硬度差异,评估焊接工艺和质量。

      · 涂层/镀层性能:测量电镀层、热喷涂层、PVD/CVD涂层等表面改性层的硬度。

      · 相结构分析:在金相显微镜下,对金属材料中特定的相(如碳化物、金属间化合物等)进行单独测定,用于材料研究和失效分析。

2. 半导体与电子工业

      在这个领域,显微维氏硬度计是必不可少的工具。

      · 晶圆与芯片测试:测量硅片、GaAs等半导体材料的硬度,以及芯片内部不同薄膜材料的力学性能。

      · 焊点与键合线强度:评估微电子封装中锡球、金丝等焊点和键合线的硬度,关系到连接的可靠性。

      · 液晶玻璃基板:测量超薄显示玻璃的硬度。

      · 微型电子元件:测试微型电阻、电容、电感等元件的强度。

3. 陶瓷、玻璃与硬质合金

      这些材料通常非常硬且脆,显微维氏硬度计非常适合。

      · 结构陶瓷:测量氧化锆、碳化硅、氮化铝等先进陶瓷的硬度和断裂韧性。

      · 功能陶瓷:如压电陶瓷、基板等。

      · 硬质合金:测量WC-Co等硬质合金中碳化钨颗粒和钴粘结相的硬度。

      · 玻璃制品:用于评估手机屏幕玻璃、光学玻璃、实验室器皿等的抗划伤能力和强度。

4. 地质与矿物学

      · 矿物鉴定:通过测量不同矿物的硬度,作为矿物鉴定的辅助手段。

      · 岩石组成分析:分析岩石中不同矿物组分的硬度,研究其形成过程和力学行为。

5. 生物医学与牙科材料

      · 牙齿材料:测量牙釉质、牙本质以及各种填充材料(如复合树脂、陶瓷牙冠)的硬度。

      · 人工关节与植入物:测试钛合金、钴铬合金、氧化锆等生物医用材料的表面硬度及耐磨性。

      · 骨组织研究:在科研中用于测量骨小梁等骨微观结构的硬度。

6. 复合材料与新材料研究

      · 复合材料界面:研究纤维增强复合材料(如碳纤维/环氧树脂)中纤维、基体以及两者结合界面的硬度。

      · 功能梯度材料:测量材料从表面到内部成分和硬度连续变化的梯度分布。

      · 纳米材料与薄膜:在纳米技术领域,用于评估超硬薄膜(如类金刚石薄膜DLC)、纳米多层膜等的性能。

7. 失效分析

      · 断口分析:在零件失效的断口附近进行硬度测试,判断是否存在材料软化、加工硬化或异常组织导致失效。

      · 表面损伤分析:分析磨损、腐蚀等损伤区域的硬度变化。

      因此,凡是需要对微小区域、薄层或脆性材料进行硬度评价的场景,显微维氏硬度计几乎都是首选工具。

 

QQ截图20260124151037.png