作者:莱洛特 来源:莱洛特 时间:2026-01-26 浏览次数:
重要注意事项和安全信息
自动转塔型维氏硬度计可以满足基本的维氏硬度计测试要求,,升级后的转塔可以自动转换目镜跟压头,避免人工失误造成仪器损坏,同时也极大的提高效率, 采用7寸液晶触摸显示屏,可以提供更多的测量数据,控制也更全面精准。
主要功能和特点:
高级光学工程师设计的光学系统不仅图像清晰,还可作为简单的显微镜使用,亮度可调,视觉舒服,长时间操作不容易疲劳;7寸触摸显示屏上能显示试验方法、试验力、硬度值上下限、测量压痕长度、硬度值、试验力保持时间,测量次数并能键入年、月、日期,试验结果和数据处理等;
系统自带校准功能,每档试验力可手动调整输入误差校准仪器;光学系统亮度可调范围:0-100;可存储最大100组测试数据,在主界面显示平均值以及测试次数数据;试验力单位可以手动选择相互转换,转换单位为:(Kgf,N)主界面可同时显示4个转换标尺,并可切换:国家标准,美标以及国际标准,共可转换18个测量标尺:HRA、HRBW、HRC、HRD、HRE、HRF、HRG、HRH、HRK、HR15N、HR30N、HR45N、HR15T、HR30T、HR45T、HV、HK、HBW;
双物镜都可直接测量硬度,可设置上下限测量范围,在主测量界面显示;
测试数据可通过USB直接导出数据;测量标尺可转换成HK努氏硬度;操作系统可中英文转换;可选配内置打印机,测试数据也可通过USB输出至U盘进行保存分析;HVT-10Z机型可实现:观察—测试—测量的位置切换由自动转塔完成铸铝壳体一次成型结构稳定不变形,纯白汽车烤漆档次高,抗划伤能力强,使用多年依然光亮如新;我司具备自行研发设计,生产加工的能力,我们的机器终身提供配件更换和维护升级服务
主要技术指标
名 称 | 规 格 |
硬度测量范围 | (5-3000)HV |
维氏硬度标尺 | HV0.3,HV0.5,HV1.0,HV3.0,HV5.0,HV10.0 |
显示 | 5位数的硬度值,4位数的对角线长度(D1,D2), 保持时间,测试次数,平均值、标准偏差,返回 |
试 验 力 | 0.3、 0.5 、1.0 、3.0 、5.0、10.0 |
试样允许最大高度 | 165mm |
压头中心至机壁距离 | 130mm |
光学系统 | 物镜:10×,20×(可更改40X) 目镜放大倍数:10× 总放大倍数(μm):100×, 200× 测量范围(μm):400 分辨率(μm):0.5 |
试验力保持时间 | 1~99(s) |
光通道 | 双光通道(目镜及CCD摄象通道) |
XY试台 | 尺寸(mm):100×100 行程范围(mm):25×25 最小读数(mm):0.01 |
数据输出(选配) | 内置打印机,测试数据也可通过USB输出至U盘进行保存分析 |
电源电压 | AC220V/50HZ |
外形尺寸 | 585×200×630mm |
净尺寸 | 585×200×630mm |
重量 | 净 重:35kg 毛 重:42kg |
装箱单
名 称 | 规 格 | 单 位 | 数 量 | 备 注 |
主机 | 台 | 1 | ||
砝码 | 只 | 3 | ||
十字测量平台 | 只 | 1 | ||
平口夹持台 | 个 | 1 | ||
水平调节螺钉 | 只 | 4 | ||
电源线 | 根 | 1 | ||
10X测微目镜 | 只 | 1 | ||
维氏硬度块 | 块 | 2 | ||
备用保险丝2A | 只 | 2 | ||
产品合格证 | 份 | 1 | ||
产品使用说明书 | 份 | 1 |
备注:
可选配硬度计测量软件,消除人为误差,电脑操作,提高效率,精度更加精准。
可选配内置打印机,测量数据一键打印
应用场景
显微维氏硬度计是一种非常精密的材料力学性能测试仪器。它的核心特点是测试力很小压痕极其微小,几乎不损坏样品,因此也被称为“微区硬度”测试,其主要应用场景非常广泛,涵盖了从基础科研到工业质检的多个领域,具体可以分为以下几大类:
1. 金属材料科学与工程
这是最传统和主要的应用领域。
· 热处理工艺评价:评估淬火、回火、渗碳、渗氮等表面热处理后的硬化层深度和梯度硬度分布。
· 薄/小零件测试:测量薄片、箔材、细丝(如金属丝)、微小轴承、钟表齿轮等无法进行常规硬度测试的零件。
· 焊接区域分析:分析焊缝、热影响区和母材的硬度差异,评估焊接工艺和质量。
· 涂层/镀层性能:测量电镀层、热喷涂层、PVD/CVD涂层等表面改性层的硬度。
· 相结构分析:在金相显微镜下,对金属材料中特定的相(如碳化物、金属间化合物等)进行单独测定,用于材料研究和失效分析。
2. 半导体与电子工业
在这个领域,显微维氏硬度计是必不可少的工具。
· 晶圆与芯片测试:测量硅片、GaAs等半导体材料的硬度,以及芯片内部不同薄膜材料的力学性能。
· 焊点与键合线强度:评估微电子封装中锡球、金丝等焊点和键合线的硬度,关系到连接的可靠性。
· 液晶玻璃基板:测量超薄显示玻璃的硬度。
· 微型电子元件:测试微型电阻、电容、电感等元件的强度。
3. 陶瓷、玻璃与硬质合金
这些材料通常非常硬且脆,显微维氏硬度计非常适合。
· 结构陶瓷:测量氧化锆、碳化硅、氮化铝等先进陶瓷的硬度和断裂韧性。
· 功能陶瓷:如压电陶瓷、基板等。
· 硬质合金:测量WC-Co等硬质合金中碳化钨颗粒和钴粘结相的硬度。
· 玻璃制品:用于评估手机屏幕玻璃、光学玻璃、实验室器皿等的抗划伤能力和强度。
4. 地质与矿物学
· 矿物鉴定:通过测量不同矿物的硬度,作为矿物鉴定的辅助手段。
· 岩石组成分析:分析岩石中不同矿物组分的硬度,研究其形成过程和力学行为。
5. 生物医学与牙科材料
· 牙齿材料:测量牙釉质、牙本质以及各种填充材料(如复合树脂、陶瓷牙冠)的硬度。
· 人工关节与植入物:测试钛合金、钴铬合金、氧化锆等生物医用材料的表面硬度及耐磨性。
· 骨组织研究:在科研中用于测量骨小梁等骨微观结构的硬度。
6. 复合材料与新材料研究
· 复合材料界面:研究纤维增强复合材料(如碳纤维/环氧树脂)中纤维、基体以及两者结合界面的硬度。
· 功能梯度材料:测量材料从表面到内部成分和硬度连续变化的梯度分布。
· 纳米材料与薄膜:在纳米技术领域,用于评估超硬薄膜(如类金刚石薄膜DLC)、纳米多层膜等的性能。
7. 失效分析
· 断口分析:在零件失效的断口附近进行硬度测试,判断是否存在材料软化、加工硬化或异常组织导致失效。
· 表面损伤分析:分析磨损、腐蚀等损伤区域的硬度变化。
因此,凡是需要对微小区域、薄层或脆性材料进行硬度评价的场景,显微维氏硬度计几乎都是首选工具。



