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名称:MHVS-10Z 触摸屏自动转塔型维氏硬度计返回

作者:莱洛特 来源:莱洛特 时间:2026-01-26 浏览次数:

MHVS-10Z  触摸屏自动转塔型维氏硬度计

重要注意事项和安全信息

      自动转塔型维氏硬度计可以满足基本的维氏硬度计测试要求,,升级后的转塔可以自动转换目镜跟压头,避免人工失误造成仪器损坏,同时也极大的提高效率, 采用7寸液晶触摸显示屏,可以提供更多的测量数据,控制也更全面精准。

主要功能和特点:

      高级光学工程师设计的光学系统不仅图像清晰,还可作为简单的显微镜使用,亮度可调,视觉舒服,长时间操作不容易疲劳;7寸触摸显示屏上能显示试验方法、试验力、硬度值上下限、测量压痕长度、硬度值、试验力保持时间,测量次数并能键入年、月、日期,试验结果和数据处理等;

      系统自带校准功能,每档试验力可手动调整输入误差校准仪器;光学系统亮度可调范围:0-100;可存储最大100组测试数据,在主界面显示平均值以及测试次数数据;试验力单位可以手动选择相互转换,转换单位为:(Kgf,N)主界面可同时显示4个转换标尺,并可切换:国家标准,美标以及国际标准,共可转换18个测量标尺:HRA、HRBW、HRC、HRD、HRE、HRF、HRG、HRH、HRK、HR15N、HR30N、HR45N、HR15T、HR30T、HR45T、HV、HK、HBW;

      双物镜都可直接测量硬度,可设置上下限测量范围,在主测量界面显示;

      测试数据可通过USB直接导出数据;测量标尺可转换成HK努氏硬度;操作系统可中英文转换;可选配内置打印机,测试数据也可通过USB输出至U盘进行保存分析;HVT-10Z机型可实现:观察—测试—测量的位置切换由自动转塔完成铸铝壳体一次成型结构稳定不变形,纯白汽车烤漆档次高,抗划伤能力强,使用多年依然光亮如新;我司具备自行研发设计,生产加工的能力,我们的机器终身提供配件更换和维护升级服务

主要技术指标

 

 

硬度测量范围

(5-3000)HV

维氏硬度标尺

HV0.3,HV0.5,HV1.0,HV3.0,HV5.0,HV10.0

显示

5位数的硬度值,4位数的对角线长度(D1,D2),

保持时间,测试次数,平均值、标准偏差,返回

0.3、 0.5 、1.0 、3.0 、5.0、10.0

试样允许最大高度

165mm

压头中心至机壁距离

130mm

光学系统

物镜:10×,20×(可更改40X)

目镜放大倍数:10×   总放大倍数(μm):100×, 200×

测量范围(μm):400      分辨率(μm):0.5

试验力保持时间

1~99(s)

光通道

双光通道(目镜及CCD摄象通道)

XY试台

尺寸(mm):100×100    行程范围(mm):25×25

最小读数(mm):0.01

数据输出(选配)

内置打印机,测试数据也可通过USB输出至U盘进行保存分析

电源电压

AC220V/50HZ

外形尺寸     

585×200×630mm

净尺寸     

585×200×630mm

 重量

  重:35kg     毛   重:42kg

装箱单

         

 

主机


1


砝码


3


十字测量平台


1


平口夹持台


1


水平调节螺钉


4


电源线


1


10X测微目镜


1


维氏硬度块


2


备用保险丝2A


2


产品合格证


1


产品使用说明书


1


备注:

      可选配硬度计测量软件,消除人为误差,电脑操作,提高效率,精度更加精准。

      可选配内置打印机,测量数据一键打印

应用场景

      显微维氏硬度计是一种非常精密的材料力学性能测试仪器。它的核心特点是测试力很小压痕极其微小,几乎不损坏样品,因此也被称为“微区硬度”测试,其主要应用场景非常广泛,涵盖了从基础科研到工业质检的多个领域,具体可以分为以下几大类:

1. 金属材料科学与工程

      这是最传统和主要的应用领域。

      · 热处理工艺评价:评估淬火、回火、渗碳、渗氮等表面热处理后的硬化层深度和梯度硬度分布。

      · 薄/小零件测试:测量薄片、箔材、细丝(如金属丝)、微小轴承、钟表齿轮等无法进行常规硬度测试的零件。

      · 焊接区域分析:分析焊缝、热影响区和母材的硬度差异,评估焊接工艺和质量。

      · 涂层/镀层性能:测量电镀层、热喷涂层、PVD/CVD涂层等表面改性层的硬度。

      · 相结构分析:在金相显微镜下,对金属材料中特定的相(如碳化物、金属间化合物等)进行单独测定,用于材料研究和失效分析。

2. 半导体与电子工业

      在这个领域,显微维氏硬度计是必不可少的工具。

      · 晶圆与芯片测试:测量硅片、GaAs等半导体材料的硬度,以及芯片内部不同薄膜材料的力学性能。

      · 焊点与键合线强度:评估微电子封装中锡球、金丝等焊点和键合线的硬度,关系到连接的可靠性。

      · 液晶玻璃基板:测量超薄显示玻璃的硬度。

      · 微型电子元件:测试微型电阻、电容、电感等元件的强度。

3. 陶瓷、玻璃与硬质合金

      这些材料通常非常硬且脆,显微维氏硬度计非常适合。

      · 结构陶瓷:测量氧化锆、碳化硅、氮化铝等先进陶瓷的硬度和断裂韧性。

      · 功能陶瓷:如压电陶瓷、基板等。

      · 硬质合金:测量WC-Co等硬质合金中碳化钨颗粒和钴粘结相的硬度。

      · 玻璃制品:用于评估手机屏幕玻璃、光学玻璃、实验室器皿等的抗划伤能力和强度。

4. 地质与矿物学

      · 矿物鉴定:通过测量不同矿物的硬度,作为矿物鉴定的辅助手段。

      · 岩石组成分析:分析岩石中不同矿物组分的硬度,研究其形成过程和力学行为。

5. 生物医学与牙科材料

      · 牙齿材料:测量牙釉质、牙本质以及各种填充材料(如复合树脂、陶瓷牙冠)的硬度。

      · 人工关节与植入物:测试钛合金、钴铬合金、氧化锆等生物医用材料的表面硬度及耐磨性。

      · 骨组织研究:在科研中用于测量骨小梁等骨微观结构的硬度。

6. 复合材料与新材料研究

      · 复合材料界面:研究纤维增强复合材料(如碳纤维/环氧树脂)中纤维、基体以及两者结合界面的硬度。

      · 功能梯度材料:测量材料从表面到内部成分和硬度连续变化的梯度分布。

      · 纳米材料与薄膜:在纳米技术领域,用于评估超硬薄膜(如类金刚石薄膜DLC)、纳米多层膜等的性能。

7. 失效分析

      · 断口分析:在零件失效的断口附近进行硬度测试,判断是否存在材料软化、加工硬化或异常组织导致失效。

      · 表面损伤分析:分析磨损、腐蚀等损伤区域的硬度变化。

      因此,凡是需要对微小区域、薄层或脆性材料进行硬度评价的场景,显微维氏硬度计几乎都是首选工具。

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