该款倒置金相显微镜，具有明场观察、偏光（选配）观察，采用最新设计的金相平场物镜，核心指标达到了国际水平；外形设计美观，机械操作简单，使用方便。广泛应用于科研教学、金相分析、半导体检测、地矿、电子等多种领域，也可以实现在野外工况条件下的现场观察。配置CCD相机，可将样品感兴趣区域图像成正像传送到监视器、电视和电脑，更方便实验人员观察以及后续的实验结果分析。配置金相评级软件，内置几百余项金相标准，每项标准图谱均有正规的国标文号，可手动、自动评级，拍照、测量、标定的处理等。

一、 产品特点

1、大视野高眼点目镜，更加适宜观察。

详细参数配置表

2、观察筒采用蝴蝶型设计，镜筒可360°旋转，提高眼点高度，方便不同坐高人士的使用。

二、 性能及技术参数

1、光学系统：RIG 无限远色差校正光学系统

2、放大倍数范围：50X～500X

3、目镜：10X 大视野、高眼点平场目镜，视场数Φ20mm

4、长工作距离无限远平场金相物镜：5X/10X/20X/50X

5、观察筒：铰链式观察筒，蝴蝶型设计，45°倾斜，可 360°自由旋转，可提高眼点高度 50mm；瞳距调节 48～76mm；

6、数码接口：0.5XC

7、物镜转换器：内定位五孔转换器

8、粗微调焦装置：粗微同轴调焦，粗调行程 12mm，每圈 0.2mm，格值 2μm，粗调带松紧调节；细调焦精度 2μm

9、载物台：三层机械移动载物台，面积 210×180mm，移动范围 50mm×50mm，游标刻度 0.1mm

10、照明系统：科勒照明，6V30W 卤素灯或者 5W 暖色 LED 高寿命灯，亮度连续可调；

11、电源：适配器宽电压输入：100V～240V

12、CCD 摄像系统

12.1、芯片：SONY1/2" (彩色)芯片，内置缓存芯片，510 万纯物理像素，

7.20x4.50mm；

12.2、扫描方式：逐行扫描；

12.3、分辨率：15@2592×1944、35@1280×960、103@640×480

12.5、数据接口：USB3.0；

12.6、全金属航空铝金属外壳，接口采用 304 不锈钢一次成型；具有良好的导热性和散热性；

12.7、双头镀金屏蔽干扰数据线，具有良好的传输数据性和抗干扰性；

13、专业金相软件系统：完成金相图像的采集、处理、分析、报告生成等功能；同时具备查看图库、几何测量、定倍打印、图像拼接、图像对比、共聚焦（景深融合） 、三维光图等功能

三、 详细参数配置表

本软件可配合金相显微镜使用，完成金相图像的采集、处理、分析、报告生成等功能；同时具备查看图库、几何测量、定倍打印、图像拼接、图像对比、共聚焦（景深融合） 、三维光图等功能。和传统人工方法相比，采样本软件进行金相图像分析，具备以下优势：

省掉传统的暗室拍照系统，直接用数码摄像头拍照，照片可保存或打印。

可在电脑上进行图谱对比和标准查询，不需翻阅标准书籍。

可快速、准确地自动计算出各类金相组织的周长、面积、长轴、短轴、等效圆直径、宽高比、相面积百分比等几何形态参数，比以前的人工计算方式有极大的提高。

可套用定量金相标准，自动算出级别，级别结果允许人工干预。

可自动生成电子文档的检验报告，该报告可保存为WORD、EXCEL、PDF等文档。

整个检验过程完全在电脑上完成，实现办公无纸化，大大提升了企业信息化水平。

软件包含150个常用检验标准（主要包括GB、JB、QC/T、DL、TB/T、ISO、ASTM、JIS等） 共计570个金相图像分析模块，涵盖的标准有：

常用：包括晶粒度、非金属夹杂、脱碳层、定量金相、相面积分析等。

铸铁：包括球墨铸铁、灰铸铁、蠕墨铸铁分析等。

钢材：包括不锈钢、工具钢、各种碳钢、各种合金钢分析等。

有色金属及合金：包括铝合金、镁合金、铜合金、钛合金分析等。

车辆及发动机：各类车辆的齿轮、发动机及配件分析等。

电力行业标准。

其他：主要有粉末冶金、 金相教学等。

ASTM、DIN、JIS 等国外标准。

示例图谱：(软件中包含含570多种常用金属材料的金相图谱，也可根据用户需求增加相应的金相图谱)

应用场景

金属材料分析：观察钢铁、铝合金等金属的晶粒尺寸、相分布及非金属夹杂物，评估热处理效果（如淬火、退火后的组织变化），检测铸件缺陷（气孔、缩松）和焊接接头微观结构。

航空航天与汽车制造：分析飞机发动机叶片、齿轮等关键部件的疲劳裂纹、腐蚀情况，用于汽车零部件的失效分析及轻量化材料（如镁合金）研究

半导体与电子行业：分析PCB电路板层间结构、硅片晶格缺陷、薄膜沉积均匀性，以及半导体芯片的微观结构和缺陷。

科研与新材料开发

高温动态观测：通过高温金相显微镜（-190℃～1500℃）原位研究金属相变、再结晶行为，优化热处理工艺。

复合材料研究：分析粉末冶金、陶瓷、晶体等材料的微观结构、相组成及晶粒大小，为新材料研发提供依据。

教学与标准化检测

高校教学：用于金属学课程演示，如晶粒度评级（ASTM E112标准）、金相制样技术培训。

仲裁与合规性检测：作为镀层厚度测量（GB/T 6462）的方法，解决工业纠纷。

特殊场景与扩展功能

现场快速检测：便携式金相显微镜可直接在大型工件（如管道、压力容器）表面进行无损检测。

考古与文物鉴定：分析古代金属文物的冶炼工艺及腐蚀机理。

扩展功能：结合EDS能谱仪可同步实现成分分析，部分型号支持显微摄影用于科研记录。

其他应用领域

医学和生物研究：观察生物组织的微观结构，为疾病诊断提供帮助。

材料处理研究：观察热处理、冷加工等工艺对材料组织的影响，优化工艺参数。