YSZ506系列熔深测量显微镜，通过高端光电技术转换，适合进行各类搭接，焊接等熔接深度的检测。将焊接出的不同焊缝进行焊缝熔深，熔宽，余高的测量对比，以检验焊缝的优良。熔深是指在焊接接头横截面上，母材或前道焊缝熔化的深度。相同材料、不同材料通过焊接连接在一起，其中母材和焊缝之间区域的微观组织形貌称为焊接熔深，焊接产品的质量与综合机械性能、力学性能、失效等与焊接熔深尺寸有很大的关系。

YSZ506采用人机学设计让观察轻而易举，高性能、高品质、高性价比可与国外进口显微镜相比。机架采用方形立臂式导轨装置，低平台大底座是按照高稳定性理念设计的。

YSZ506的光学系统，全瞳距范围无像倾斜，是理想的熔深显微镜成像光学设计，具备无比清晰的图象质量，宽广的视觉效果，物镜高达0.8-5X连续变

详细参数

1、光学系统：格里诺光学系统； 

2、变倍方式及范围：横轴连续变倍0.7×～4.5×；

3、放大倍数：7×～90×；

4、变倍比：1：7.0；

5、摄影摄像输出分光比：100%；

6、目镜：高眼点广角目镜WFH10×/φ22mm，双可调视度目镜；有防霉功能，带双目防护眼罩；

7、工作距离：30-160 mm； 

8、调焦机构：可调松紧式调焦大旋钮，带有防止下滑装置；

9、光源：长寿命3W LED环形冷光源，亮度可调； 

10、支架底座：低平台大底座；高稳定件；

11、成像系统：CCD相机，500万像素等数码摄像系统：

11.1感光芯片参数：感光芯片，500万纯物理像素；芯片尺寸：幅面对角线不小于7.2mm；扫描方式：逐行扫描；显示帧频：MAX. 50FPS, 5FPS@FULL FRAME；数据接口：USB3.0

11.2、光学、器件参数：光谱响应能力：VIS~NIR可见范围全光谱波段响应；光学增透技术：传感器窗口采用多层AR增透技术；渲染模式：UltronTM 色彩引擎；全金属航空铝金属外壳，接口采用304不锈钢一次成型；具有良好的导热性和散热性；双头镀金屏蔽干扰数据线，具有良好的传输数据性和抗干扰性；

11.3处理电路参数：动态范围：68dB；信噪比：66dB；模数转换：12-bit并行

11.4视频显示：最高分辨率不小于10帧/秒

11.5曝光控制：自动追踪/手动双模式

11.6白平衡能力：采用仪器灯光源专用校准模式

11.7色彩重建：针对H.E染料复合色域的色彩重建引擎

11.8驱动程序兼容性：微软Windows 7/10以后的各版本（支持32位及64位）

12、配置专业焊缝熔深度测量软件：包含如下功能：

图形测量：点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧、多边形。

图形关系测量：两点距离、点到直线距离、两线角度、两圆关系。

元素构造：中点构造、中心点构造、交点构造、垂线构造、外切线构造、内切线构造、弦构造。

图形预置：点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧。

图形处理：图形大小改变、图形位置移动、图形数值化修改。

图像处理：图像捕捉、图像文件打开、图像文件保存、图像打印

报告导出：可导出至WORD，模板可供选择

详细参数配置表

焊缝熔深度测量软件介绍

一、基本功能：

 图像采集，图像处理、几何测量、定倍打印、图像拼接。

二、专用功能：

1、模版1

软件提供了两点法、拖动法、平行法等直线测量工具；以及两点法、拖动法、三点法等圆形工具：并可测量“点数”和“组织面积” 。

测量出的数据，可导出为以下数据项：

数据导出完成后，可生成报告：

2、模版2

提供了两点法、拖动法、平行法这三种测量工具，可选择任意一种进行测量：

可测量封闭的孔度面积，将该数据导入后，可自动算出孔密度（孔密度=孔度面积/分析区域面积） 。

可导出的数据如下：

图文报告格式如下：