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名称:MDS400型 倒置金相显微镜返回

作者:莱洛特 来源:莱洛特 时间:2026-01-17 浏览次数:

MDS400型 倒置金相显微镜

重要注意事项和安全信息

      MDS400型是一款倒置金相显微镜,具有明场观察、偏光观察、暗场观察(可选),采用最新设计的半复平场物镜,视野范围和分辨率、透光率核心指标达到了国际水平;照明可采用50W大功率卤素灯或5W长寿命LED灯;外形设计美观,光学设计均采用目前国际前沿的复眼消色差技术,机械操作简单,使用方便。

      选配CCD相机,可将样品感兴趣区域图像成正像传送到监视器、电视和电脑,更方便实验人员观察以及后续的实验结果分析。

      选配金相评级软件,内置几百余项金相标准,每项标准图谱均有正规的国标文号,可手动、自动评级,拍照、测量、标定的处理等。

性能介绍

超大视野目镜,视场数可达到22mm,观察更加平展舒适

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两档转换式观察筒:100%观察;20%观察,同时80%摄影

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超大面积三层机械移动载物台,使您的样本选择更加广泛

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性能及技术参数

      1、光学系统:无限远色差校正光学系统

      2、放大倍数范围:50X ~ 500X

      3、目镜:10X 大视野、高眼点平场目镜,视场数Φ22mm

      4、半复长距金相物镜:

      LPL 5X/0.15,工作距离:21.0 mm

      LPL 10X/0.30,工作距离:20.0 mm

      LPL 20X/0.40,工作距离:15.0 mm

      LPL 50X/0.75,工作距离:4.25 mm

      5、观察筒:铰链式三目观察筒,45°倾斜,瞳距调节48~76mm

      6、光束分离率:100:0/20:80

      7、物镜转换器:内定位五孔转换器

      8、粗微调焦装置:粗微同轴调焦,粗调行程10mm,每圈0.1mm,粗调带松紧调节,细调焦精度2μm

      9、载物台:三层机械移动载物台(金属),面积210mm×180mm,移动范围50mm×50mm,游标刻度0.1mm

      10、照明系统:坷拉照明系统,带可变孔径光栏和中心可调视场光栏,12V/50W(自适应宽电压输入:100V~240V),光强连续可调

      11、偏光装置起偏器,检偏器

      12、图像采集CCD摄像系统(选配)

      12.1、芯片:SONY1/2" (彩色)芯片,内置缓存芯片,510万纯物理像素,7.20x4.50mm;

      12.2、扫描方式:逐行扫描;

      12.3、分辨率:15@2592×1944、35@1280×960、103@640×480

      12.5、数据接口:USB3.0;

      12.6、全金属航空铝金属外壳,接口采用304不锈钢一次成型;具有良好的导热性和散热性;

      12.7、双头镀金屏蔽干扰数据线,具有良好的传输数据性和抗干扰性;

      13、专业金相软件系统

      完成金相图像的采集、处理、分析、报告生成等功能;同时具备查看图库、几何测量、定倍打印、图像拼接、图像对比、共聚焦(景深融合) 、三维光图等功能

详细参数配置表

序号

名称

描述(规格,技术参数等)

数量

备注

1. 

显微镜镜体

光学系统:RIG无限远色差校正光学系统;

放大倍数:50X~1000X;

1


2. 

三目照相镜筒

铰链式三目,45°倾斜,瞳距调节48 ~ 76mm,两档转换:100% 观察;20% 观察,同时80% 摄影

1


3. 

目镜

高眼点可调视度分划目镜,WF10X/22mm

1


4. 

目镜

高眼点可调视度分划目镜,WF10X/22mm(带分化板)

1


5. 

调焦装置

粗微同轴调焦,带松紧调节及调焦上限位装置

1


6. 

物镜转换器

五孔小倾角转换器

1


7. 

机械平台

金属载物板面积210mm×180mm,移动范围50mm×50mm,游标刻度0.1mm

1


8. 

半复长距金相物镜

LPL 5X/0.15  工作距离:21.0 mm

1


9. 

半复长距金相物镜

LPL 10X/0.30  工作距离:20.0 mm

1


10. 

半复长距金相物镜

LPL 20X/0.40 工作距离:15.0 mm

1


11. 

半复长距金相物镜

LPL 50X/0.75 工作距离:4.25 mm

1


12. 

半复长距金相物镜

LPL 100X/0.90 工作距离:1.1 mm

1

选配

13. 

照明装置

落射照明装置,12V/50W,亮度连续可调,带可变光阑

1


14. 

防尘罩

防尘

1


15. 

测微台尺

1D/V=0.01mm

1


16. 

偏光装置

含起偏器、检偏器

1


金相分析软件介绍

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本软件可配合金相显微镜使用,完成金相图像的采集、处理、分析、报告生成等功能;同时具备查看图库、几何测量、定倍打印、图像拼接、图像对比、共聚焦(景深融合) 、三维光图等功能。和传统人工方法相比,采样本软件进行金相图像分析,具备以下优势:

       省掉传统的暗室拍照系统,直接用数码摄像头拍照,照片可保存或打印。

       可在电脑上进行图谱对比和标准查询,不需翻阅标准书籍。

       可快速、准确地自动计算出各类金相组织的周长、面积、长轴、短轴、等效圆直径、宽高比、相面积百分比等几何形态参数,比以前的人工计算方式有极大的提高。

       可套用定量金相标准,自动算出级别,级别结果允许人工干预。

       可自动生成电子文档的检验报告,该报告可保存为WORD、EXCEL、PDF等文档。

       整个检验过程完全在电脑上完成,实现办公无纸化,大大提升了企业信息化水平。

       软件包含150个常用检验标准(主要包括GB、JB、QC/T、DL、TB/T、ISO、ASTM、JIS等) 共计570个金相图像分析模块,涵盖的标准有:

       常用:包括晶粒度、非金属夹杂、脱碳层、定量金相、相面积分析等。

       铸铁:包括球墨铸铁、灰铸铁、蠕墨铸铁分析等。

       钢材:包括不锈钢、工具钢、各种碳钢、各种合金钢分析等。

       有色金属及合金:包括铝合金、镁合金、铜合金、钛合金分析等。

       车辆及发动机:各类车辆的齿轮、发动机及配件分析等。

       电力行业标准。

       其他:主要有粉末冶金、 金相教学等。

       ASTM、DIN、JIS 等国外标准。

示例图谱:(软件中包含含570多种常用金属材料的金相图谱,也可根据用户需求增加相应的金相图谱)

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用场景

工业制造与质量控制

       金属材料分析:观察钢铁、铝合金等金属的晶粒尺寸、相分布及非金属夹杂物,评估热处理效果(如淬火、退火后的组织变化),检测铸件缺陷(气孔、缩松)和焊接接头微观结构。

       航空航天与汽车制造:分析飞机发动机叶片、齿轮等关键部件的疲劳裂纹、腐蚀情况,用于汽车零部件的失效分析及轻量化材料(如镁合金)研究

       半导体与电子行业:分析PCB电路板层间结构、硅片晶格缺陷、薄膜沉积均匀性,以及半导体芯片的微观结构和缺陷。

科研与新材料开发

       高温动态观测:通过高温金相显微镜(-190℃~1500℃)原位研究金属相变、再结晶行为,优化热处理工艺。

       复合材料研究:分析粉末冶金、陶瓷、晶体等材料的微观结构、相组成及晶粒大小,为新材料研发提供依据。

教学与标准化检测

       高校教学:用于金属学课程演示,如晶粒度评级(ASTM E112标准)、金相制样技术培训。

       仲裁与合规性检测:作为镀层厚度测量(GB/T 6462)的方法,解决工业纠纷。

特殊场景与扩展功能

       现场快速检测:便携式金相显微镜可直接在大型工件(如管道、压力容器)表面进行无损检测。

       考古与文物鉴定:分析古代金属文物的冶炼工艺及腐蚀机理。

       扩展功能:结合EDS能谱仪可同步实现成分分析,部分型号支持显微摄影用于科研记录。

其他应用领域

       医学和生物研究:观察生物组织的微观结构,为疾病诊断提供帮助。

       材料处理研究:观察热处理、冷加工等工艺对材料组织的影响,优化工艺参数。

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