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名称:4XB型 双目倒置金相显微镜返回

作者:莱洛特 来源:莱洛特 时间:2022-01-07 浏览次数:

4XB型 双目倒置金相显微镜

重要注意事项和安全信息

主要特点:

       4XB型双目倒置金相显微镜是用户鉴别和分析各种金属和合金的组织结构,可广泛地应用在工厂或实验室进行铸件质量的鉴定。原材料的检验或对材料处理后金相组织的研究分析等工作。

       4XB型双目倒置金相显微镜可配用摄影装置进行显微摄影,系倒置式金相显微镜,由于试样被观察表面与工作台表面重合,因此与试样高度无关,使用方便,仪器结构紧凑,外形美观大方,仪器底座支承面积较大,弯臂坚固,使仪器的重心较低安放平稳可靠,由于目镜与支承面呈45度倾斜,使观察舒适。

主要技术指标

名称

规格

调节范围

7mm

刻度格值

0.002mm

粗动调节范围

7mm

机械工作台

200*180mm

移动范围

78*52mm

载物片孔径

ø 10, ø20, ø42mm

照明灯泡

6V  200W 卤钨灯

仪器重量

7kg

标准配置

1

仪器主体

1


2

单目镜筒:(配目镜各1只,4XI型)

1


3

双筒目镜:(4XB型)

1


4

载物台(Ф10、Ф20)

1


5

物镜:10X、40X、100X

1


6

目镜:10X、12.5X

1


7

滤色片:黄、绿、蓝、磨砂

1


8

载物台压簧

1


9

测微尺:(格值:0.01mm)

1


10

10X分划目镜(格值:0.01mm)

1


11

卤素灯泡(6V12W)

2

备用

12

香柏油

1


13

随机文件

1


用场景

工业制造与质量控制

       金属材料分析:观察钢铁、铝合金等金属的晶粒尺寸、相分布及非金属夹杂物,评估热处理效果(如淬火、退火后的组织变化),检测铸件缺陷(气孔、缩松)和焊接接头微观结构。

       航空航天与汽车制造:分析飞机发动机叶片、齿轮等关键部件的疲劳裂纹、腐蚀情况,用于汽车零部件的失效分析及轻量化材料(如镁合金)研究

       半导体与电子行业:分析PCB电路板层间结构、硅片晶格缺陷、薄膜沉积均匀性,以及半导体芯片的微观结构和缺陷。

科研与新材料开发

       高温动态观测:通过高温金相显微镜(-190℃~1500℃)原位研究金属相变、再结晶行为,优化热处理工艺。

       复合材料研究:分析粉末冶金、陶瓷、晶体等材料的微观结构、相组成及晶粒大小,为新材料研发提供依据。

教学与标准化检测

       高校教学:用于金属学课程演示,如晶粒度评级(ASTM E112标准)、金相制样技术培训。

       仲裁与合规性检测:作为镀层厚度测量(GB/T 6462)的方法,解决工业纠纷。

特殊场景与扩展功能

       现场快速检测:便携式金相显微镜可直接在大型工件(如管道、压力容器)表面进行无损检测。

       考古与文物鉴定:分析古代金属文物的冶炼工艺及腐蚀机理。

       扩展功能:结合EDS能谱仪可同步实现成分分析,部分型号支持显微摄影用于科研记录。

其他应用领域

       医学和生物研究:观察生物组织的微观结构,为疾病诊断提供帮助。

       材料处理研究:观察热处理、冷加工等工艺对材料组织的影响,优化工艺参数。

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