重要注意事项和安全信息

主要特点:

       采用了新一代结构设计，大大提升了产品性能，更安全，耐用，大视窗，可调速，人机互动更便捷等问题。

       结构：切割方向为X轴方向；

       便捷：切割时无需停机能随时调整转速和进刀速度，旋钮式无极调速人机互动更流畅。人机互动工装面均在30cm以内；

       可视：大视窗亮化设计，能见度高达100%；

       安全：开盖停机；

       性能：工作台采用T型槽任意夹装(下压+前后)，切割移动采用精密滚珠丝杆更可靠，适用各种刀片如金刚石刀片或砂轮片，可切PCB 板、电子元器件、小螺丝、滚针等进刀模式采用手动/自动进刀模式，砂轮切割时可加冷却液，采用全新的过滤结构，提篮过滤+隔板沉淀过滤+双层可拆卸网过滤。

主要技术指标

标准配置

细节配图

应用场景

       切割机应用场景广泛，主要有：

       材料科学研究：在对晶体、陶瓷、玻璃、耐火材料、岩矿等坚硬材料进行研究时，需要精密切割制备样品，低速金相切割机可满足其精度要求，且能避免高速切割产生的热损伤和机械应力对材料组织结构的影响。

       电子工业：适用于半导体晶圆切割、电子元器件如芯片、电阻、电容等的切割，以及PCB电路板的切割。这些工件通常尺寸较小、精度要求高，低速金相切割机可实现切口平整、无毛刺、无变形，保证样品的完整性和性能。

       航空航天领域：在对航空发动机叶片、高温合金部件等进行金相分析时，需要切割样品以观察内部组织结构。低速金相切割机能够减少切割过程中对材料的损伤，确保分析结果的准确性。

       生物医学领域：可用于生物医学植入体的微创取样，如牙科材料、血管内支架样品等的切割，以及生物组织的切割，其低速切割特性可减少对样品的损伤，保持样品的生物活性和结构完整性。

       机械制造与汽车工业：适用于钢铁冶金、汽车造船、重机加工、轴承制造等行业中大型工件的切割，如锻造件、热处理件等，可制备无烧伤、无变形的试样，以便进行金相分析，检测工件的质量和性能。

       珠宝与晶体加工：对于宝石晶体、人工晶体等的切割，低速金相切割机可以避免高速切割时的热损伤和机械应力，保持晶体的完整性和光学性能，确保切割后的晶体质量。