重要注意事项和安全信息

主要特点:

       DTQ-5型低速精密切割机适用于各类坚硬材料的精确切割，尤其适用于高价值脆性人工晶体的切割。该设备配有四种夹具，可使被加工物件在最佳角度定位切割，设有限位开关，可实现无人看守加工，主轴运转精度高，并可精确微调被加工物件的水平进给位置,完成切割后自动关机。

主要技术指标

标准配置

细节配图

应用场景

       切割机应用场景广泛，主要有：

      材料科学研究：在对晶体、陶瓷、玻璃、耐火材料、岩矿等坚硬材料进行研究时，需要精密切割制备样品，低速金相切割机可满足其精度要求，且能避免高速切割产生的热损伤和机械应力对材料组织结构的影响。

      电子工业：适用于半导体晶圆切割、电子元器件如芯片、电阻、电容等的切割，以及PCB电路板的切割。这些工件通常尺寸较小、精度要求高，低速金相切割机可实现切口平整、无毛刺、无变形，保证样品的完整性和性能。

      航空航天领域：在对航空发动机叶片、高温合金部件等进行金相分析时，需要切割样品以观察内部组织结构。低速金相切割机能够减少切割过程中对材料的损伤，确保分析结果的准确性。

      生物医学领域：可用于生物医学植入体的微创取样，如牙科材料、血管内支架样品等的切割，以及生物组织的切割，其低速切割特性可减少对样品的损伤，保持样品的生物活性和结构完整性。

      机械制造与汽车工业：适用于钢铁冶金、汽车造船、重机加工、轴承制造等行业中大型工件的切割，如锻造件、热处理件等，可制备无烧伤、无变形的试样，以便进行金相分析，检测工件的质量和性能。

      珠宝与晶体加工：对于宝石晶体、人工晶体等的切割，低速金相切割机可以避免高速切割时的热损伤和机械应力，保持晶体的完整性和光学性能，确保切割后的晶体质量。