金相磨抛机操作的核心思想是获得最大的抛光速率，以便在耕种过程中发生一层抛光，以尽快消除损坏。 而且，抛光层不影响最终检查的损坏结构，并且不会导致错误的构造。 这两个要求是矛盾的。 前者需要使用粗磨，以确保往复移动去除抛光损伤层的速度更快，并抛光更深的损伤层。 后者需要使用最好的材料，抛光的受损层较浅，但磨削速度较低。 最好的方法是分两个阶段进行应用，即相互矛盾的抛光。

      金相磨抛机应使抛光损伤层不影响最终观察到的组织，即不会造成假组织。 前者需要使用较粗糙的磨料以确保更高的抛光速率，以去除抛光损伤层，但抛光损伤层也更深。 后者需要使用最优质的材料，因此抛光损伤层较浅，但抛光率较低。 解决这一矛盾的最佳方法是将抛光分为两个阶段。 粗抛光的目的是去除抛光的损伤层。 该阶段应具有最大的抛光速率。 次要考虑的是由粗糙抛光引起的表面损伤，但应尽可能小。 第二种是精细抛光（或最终抛光）。 其目的是消除由粗糙抛光引起的表面损伤，并使抛光损伤最小化。
      首先是粗抛光，目的是去除抛光损伤层，该阶段应具有最大的抛光速率。 第二个想法是在粗糙的抛光表面上形成损伤。 就是这样，也许它应该很小； 然后进行精细研磨（或最终研磨），其目的是消除发生粗研磨时的表面损伤，并使研磨损伤最小化。 抛光时，应将经过研磨和抛光的样品绝对平行并均匀地压在抛光盘上，由于压力太大和出现新的磨损痕迹，请仔细地准备样品和繁殖蝇。